多様化するパッケージ及びテスト仕様へ最適なソリューションを当社がテスト・バーンインソケットで培った設計・製造ノウハウにてご提案させて頂きます。
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BGA/LGAのエリアアレイパッケージへ対応したソケット プローブピンの標準化と絶縁基板のモールド成形により短納期を実現 コンタクトブロックをカートリッジとすることでメンテナンス性も考慮 標準外形にてマニュアルテスト仕様とハンドラー用をご用意 詳細はお問合せ下さい。
スプリングプローブピンを使用しBGA、LGA、QFP、SOP、QFN、SONなど多岐に渡るパッケージへ対応。ソケット外形仕様などをご要求に応じて開発。 ケルビン接触、パッケージ両面への接触が必要となるPoP用、ソケットに開口部が必要となるイメージセンサー用などへも対応。 詳細はお問合せください。
YシェイプコンタクトはQFP、SOPなどリードタイプ、ZシェイプはQFN、SONなどリードレスのペリフェラルパッケージへ対応するプレスピンを採用した表面実装タイプの高周波対応ソケット。 詳細はお問合せ下さい
高周波測定、ローインダクタンスが要求されるテスト環境向け短尺プローブピンを採用したカスタム仕様ソケットのご提案。 ピッチ、プローブピンの仕様詳細はお問合せ下さい
センサーデバイスのテストなどで要求される構成部品を非磁性としたソケット スプリングプローブピンを含めてソケットの構成部品に非磁性材料を採用 0.4mmピッチまで対応 詳細はお問合せ下さい
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